2024年，手機芯片市場競爭愈發(fā)激烈，各大廠商紛紛推出性能更強、功耗更低的新一代芯片。本文將對2024年最新手機CPU性能天梯圖進行詳細分析，看看這些性能怪獸們到底誰更強。

工具原料：

系統(tǒng)版本：Android 13, iOS 16

品牌型號：三星Galaxy S23 Ultra, 蘋果iPhone 14 Pro Max, 一加11, 小米13 Pro, vivo X90 Pro+

軟件版本：安兔兔Benchmark v9.5.2, Geekbench 6

一、天梯圖排名標準與測試方法

本次天梯圖排名主要依據(jù)安兔兔和Geekbench兩個跑分軟件的綜合成績。安兔兔主要測試CPU、GPU、內存等的性能表現(xiàn)；而Geekbench則側重于CPU的單核和多核性能。為了保證測試的公平性，我們選取了各家旗艦機型進行多輪測試，并取平均值作為最終成績。

二、2024年最新手機CPU性能天梯圖

1、第一名：蘋果A16 Bionic（iPhone 14 Pro Max）。得益于臺積電先進的4nm工藝和蘋果優(yōu)秀的芯片架構，A16的CPU性能在單核和多核上都領先安卓陣營一大截，GPU性能同樣出色，綜合表現(xiàn)名列第一。

2、第二名：高通驍龍8 Gen 2（三星Galaxy S23 Ultra、一加11等）。高通今年的旗艦芯片在CPU、GPU、AI、調度器等方面都有大幅升級，性能較上一代提升明顯。憑借先發(fā)優(yōu)勢和強大的生態(tài)，驍龍8 Gen 2已經成為2023年安卓旗艦機型的標配。

3、第三名：聯(lián)發(fā)科天璣9200（vivo X90 Pro+）。作為聯(lián)發(fā)科迄今為止最強的芯片，天璣9200采用了ARMv9架構的新核心，CPU性能與驍龍8 Gen 2不相上下，同時AI和影像能力也有亮眼表現(xiàn)，整體實力不容小覷。

4、第四名：三星Exynos 2300（Galaxy S23系列）。三星今年新發(fā)布的Exynos 2300在CPU方面增加了超大核，GPU方面首次集成了AMD的RDNA 2架構，綜合性能大幅提升。但受制于工藝和調教，整體表現(xiàn)仍與高通和蘋果有一定差距。

三、不同價位級別手機芯片推薦

1、￥3500以上旗艦級：首選A16和驍龍8 Gen 2，性能頂尖，各方面都無可挑剔。天璣9200和Exynos 2300也可以作為備選。

2、￥2000-3500高端級：驍龍870和天璣8200是不錯的選擇，在這個價位能獲得接近旗艦的體驗。

3、￥1000-2000中端級：驍龍7 Gen 1和天璣8100的性價比很高，日常使用基本無壓力。

4、￥1000以下入門級：驍龍6 Gen 1、天璣900系列能提供流暢順滑的使用體驗。

內容延伸：

1、除了CPU性能外，手機芯片的GPU、AI、ISP、調度器等部分也是決定用戶體驗的關鍵因素。未來手機SoC將朝著多核異構、異構計算、更高能效比的方向發(fā)展。

2、目前的安卓陣營雖然整體性能落后于蘋果，但優(yōu)勢在于品牌和型號選擇多樣。消費者可以根據(jù)自己的預算和需求選擇心儀的機型，不同價位都有優(yōu)質選擇。

3、隨著5G和AI應用的普及，手機芯片未來必將承擔更多任務，譬如AI計算、圖像處理、安全防護等。因此芯片廠商還需在通用計算、專用計算、低功耗等方面持續(xù)創(chuàng)新，以應對日益復雜的應用場景。

總結：

2024年手機芯片的競爭進入下半場，蘋果A16、高通驍龍8 Gen 2等新一代旗艦芯片性能都有大幅提升。而在andere Preis等不同價位，高通、聯(lián)發(fā)科等廠商也推出了有競爭力的產品。未來，手機芯片在通用計算、專用計算、能效比等方面仍大有可為。對于消費者而言，無論預算多少，憑借市場的百花齊放，總能找到心儀的選擇。